铜互联扩展与后续先进互连技术研究

主要探讨了铜(Cu)互连技术的扩展及其面临的挑战,以及后铜(Post-Cu)替代金属互连技术的潜在解决方案。内容分为两个主要部分:首先是关于铜互连技术的扩展,详细讨论了在铜互连技术缩放过程中遇到的三大主要挑战——铜填充缺陷、线电阻增加和电迁移(EM)性能退化,并介绍了相应的关键解决方法。

如何设计PCB叠层结构?

在PCB设计中叠层结构(Stackup)的定义,除根据应用选择基材外,还需要知道多少层、使用哪种类型的PP才能达到目标绝缘厚度?

PCB加铜排(Busbar)设计指南

在大电流板子设计中,为了节省使用厚铜板的成本,很多工程师试在 PCB 上开窗,直接用螺栓将铜排(Busbar)锁在板子上。这种方案在原型机阶段看似完美,但在长期…

如何使用铝基板PCB散热

带有铝复合 PCB(通常称为铝基板,Aluminum Base PCB)是一种以铝合金为基材的特殊印制电路板,核心是通过 “金属基板 + 绝缘层 + 电路层” …

大功率PCB的载流设计方法

处理大电流是高功率 PCB 设计的核心挑战。不当的电流管理会导致过热、压降过大,甚至使铜皮熔断。本文将重点介绍如何根据电流需求设计导体、过孔,并应对电流分配的挑战。

PCB流程之成型(V-cut+定深+冲型)

V-cutV-cut,又称V型槽,使用V-cut设备在单片PCB之间开一条V型槽。这样PCB板在客户端完成零件安装等操作后可以比较方便的将PCB板从连片掰成单片…

大功率PCB的耐压与隔离设计

“ 本系列将从电压需求与隔离、电流需求与分配、功率需求与热管理三个章节来介绍大功率 PCB 设计。建议提前安装 Saturn PCB Toolkit,…

封装基板(IC载板)分类

封装基板(IC载板)按半导体封装工艺、材料和应用领域,可系统划分为以下几大类:一、按封装工艺(芯片与基板连接方式)分类:1. 引线键合(Wire Bo…

为什么PCB需要阻抗匹配?

~~~知识星球总要有一个~~~在高速电路设计里,我们经常听到一个词——阻抗匹配。尤其是在高多层PCB设计中,阻抗控制几乎是绕不开的话题。那么,为什么PCB高多层…