在PCB业界，一个连片Array/Strip/Set中包含多个单片PCS/Card/Unit时，允许一定的X-out板(连片中包含部分单片坏板)出货是常见的操作…
别名： PCB设计
PCB设计主要指版图设计，需要考虑外部连接、优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
如何正确选择PCB表面处理工艺?
在PCB设计过程中，工程师往往习惯沿用以往项目的表面处理工艺，却没有认真评估它是否适合当前的设计。元器件封装形式（SMD、PTH或混合封装）、焊盘尺寸与间距、组…
玻纤电子布品类与性能参数详解
玻纤新视界:专注玻璃纤维等复合材料行业知识与产品应用，持续分享玻璃纤维制品干货，以及行业最新动态，记得关注我们，一起解锁玻纤行业的核心知识！编辑：高永监制：永铭…
背钻孔的设计规则
背钻，英文Backdrill或者Backdrilling，另外也称CounterBore或者Counter…
光电共封装CPO与PCB
光电共封装，又称共封装光学，英文是Co-packaged Optics，简称CPO。CPO是应用于光通信模块封装领域的技术，其将交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽Socket上，形成芯片和模组的共封装。
功率芯片底部过孔设计
在高速、高功率的电子设备设计中，DCDC转换器和其他大功率芯片因其高效率、小尺寸被广泛应用于各种场景。在实际项目中，很多公司在PCB设计规范中都会特别强调某大功…
为什么MIPI的走线需要上下两层包地？
在高速数字接口设计中，MIPI因其高带宽、低功耗的特性被广泛应用于移动设备，像手机摄像头、显示屏，高速数据传输链路等场景。在实际项目中，很多公司在layout …
如何从PCB入手，优化EMC？
当我们谈论电磁时，我们在谈论什么？这不是一个离我们生活很远的话题，也不仅仅与硬件研发有关，我们的生活中随处可见电磁干扰现象。比如，KTV中两个话筒距离太近，可能…
PCIe总线PCB相关知识
PCIe（Peripheral Component Interconnect Express），它是现代计算机系统中用于连接高速硬件组件的最主要、最重要的接口标…
什么是PCB半孔板？
PCB半孔板的前世今生。PCB半孔板，有时也被称为城堡孔板或邮票孔板，是一…