四种常见损耗:这四种常见损耗分别是导体损耗、介质损耗、辐射损耗、回波损耗。四种常见损耗与PCB传输线结构各参数的关系大致如下:其中实线表示强相关,虚线表示弱相关…
别名: PCB设计
PCB设计主要指版图设计,需要考虑外部连接、优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
什么是HDI线路板(PCB)?
PCB HDI(高密度互连 High Density Interconnector)产品是现代电子制造业中的重要组成部分,它通过先进的微孔技术和多层结构设计,实…
PCB中产生信号skew的因素介绍
Skew是传播延迟与所需参考时间的偏差,在传统的并行同步总线中,在并行总线的数据线和一个单独的定时信号之间的skew是很重要的,这种情况下,通常在时序信号的传输…
PCB板材的介电常数Dk和介质损耗Df
介电常数DkDk,即Dielectric constant的简称,中文名叫介电常数,又叫介质常数或介电系数,它是表示绝缘能力特性的一个系数(即描述绝缘材料在电场…
PCB铜箔的分类
铜箔是PCB中主要使用的材料,主要用于传输电流和信号,PCB上的铜箔还可以作为参考平面来控制传输线的阻抗,或者作为屏蔽层来抑制电磁干扰。在PCB制…
什么是PCB沉头孔?
在现代电子制造中,PCB(印刷电路板)的设计和制造至关重要。为了实现高效的元件安装和安全紧固,沉头孔技术被广泛应用。本文将深入探讨PCB沉孔的定义、分类及其在P…
如何分割接地层?
如果分割接地层并且线路穿过分割线(如图1所示)那么电流返回通路在哪里呢?假设两个层在某处连接(通过在一个单独点),则返回电流必在该大型环路内流动。大型环路内的高…
Plasma工艺介绍
什么是Plasma?Plasma是除固、液、气外的物质存在的第四种状态,是由原子以及正负电子组成的具有导电特性的离子化气体物质。Plasma清洗,最早始于20世…
一文搞懂PCB背钻工艺
一、什么是PCB的背钻孔 PCB设计和制造面临的挑战之一是如何保护信号完整性问题。背钻也称为可控深度钻孔,用于去除PCB通孔中铜筒的导电…
关于 PCB电路板翘曲
如果你发现从制板厂回来的印制板翘曲,可能你会首先想到是PCB制板厂的质量问题。不可否认,制板厂的工艺制程通常都有影响生产出来的PCB的翘曲程度,这方面在大部分的…