别名： PCB设计

PCB设计主要指版图设计，需要考虑外部连接、优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。

铜互联扩展与后续先进互连技术研究

主要探讨了铜（Cu）互连技术的扩展及其面临的挑战，以及后铜（Post-Cu）替代金属互连技术的潜在解决方案。内容分为两个主要部分：首先是关于铜互连技术的扩展，详细讨论了在铜互连技术缩放过程中遇到的三大主要挑战——铜填充缺陷、线电阻增加和电迁移（EM）性能退化，并介绍了相应的关键解决方法。

如何设计PCB叠层结构？

在PCB设计中叠层结构（Stackup）的定义，除根据应用选择基材外，还需要知道多少层、使用哪种类型的PP才能达到目标绝缘厚度？

PCB加铜排（Busbar）设计指南

在大电流板子设计中，为了节省使用厚铜板的成本，很多工程师试在 PCB 上开窗，直接用螺栓将铜排（Busbar）锁在板子上。这种方案在原型机阶段看似完美，但在长期…

如何使用铝基板PCB散热

带有铝复合 PCB（通常称为铝基板，Aluminum Base PCB）是一种以铝合金为基材的特殊印制电路板，核心是通过 “金属基板 + 绝缘层 + 电路层” …

大功率PCB的载流设计方法

处理大电流是高功率 PCB 设计的核心挑战。不当的电流管理会导致过热、压降过大，甚至使铜皮熔断。本文将重点介绍如何根据电流需求设计导体、过孔，并应对电流分配的挑战。

PCB流程之成型(V-cut+定深+冲型)

V-cutV-cut，又称V型槽，使用V-cut设备在单片PCB之间开一条V型槽。这样PCB板在客户端完成零件安装等操作后可以比较方便的将PCB板从连片掰成单片…

大功率PCB的耐压与隔离设计

“ 本系列将从电压需求与隔离、电流需求与分配、功率需求与热管理三个章节来介绍大功率 PCB 设计。建议提前安装 Saturn PCB Toolkit，…

封装基板（IC载板）分类

封装基板（IC载板）按半导体封装工艺、材料和应用领域，可系统划分为以下几大类：一、按封装工艺（芯片与基板连接方式）分类：1. 引线键合（Wire Bo…

为什么PCB需要阻抗匹配？

~~~知识星球总要有一个~~~在高速电路设计里，我们经常听到一个词——阻抗匹配。尤其是在高多层PCB设计中，阻抗控制几乎是绕不开的话题。那么，为什么PCB高多层…